[评测]从Intel原装板看Intel新“3”系产品(下) 测试平台及产品属性::易索资讯·杭州

[评测]从Intel原装板看Intel新“3”系产品(下)

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[评测]从Intel原装板看Intel新“3”系产品(下)

美僵·叶子·2007-6-27 阅读：次
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第 1 页测试平台及产品属性 (本文共5页)

　　在本文的上篇中，对Intel新推出的3系列芯片组主板已经做了相当详尽的赏析（见：http://www.isso.com.cn/read/56/56061.htm），在本文的下篇中，我将和大家一起来看看实际性能表现。

　　测试平台如下：

测试平台
CPU	Intel E6320(宁波华力电脑)
主板	Intel DP35DP(宁波华力电脑) Intel DG33FB(宁波华力电脑)
内存	Kingston Hyper-X DDRII800 1G x2
硬盘	希捷 7200.9 80G
电源	全汉 FSP300-PNF(宁波盛荣电脑)
显卡	影驰 7900GS高清版(宁波华力电脑)
测试软件	Super pi
	3Dmark03
	3Dmark05
	3Dmark06
	SiSoftware Sandra XI SP3
	TMPGEnc Plus
	CPUmark99
	PCMARK 05

　　为什么只选择了DG33FB和DP35DP两块主板而不对DG33BU作测试呢？很简单，因为DG33FB和DG33BU的芯片组完全一致，甚至包括周边的1394、声卡、网卡、PATA芯片也都完全一致，BIOS设计上也完全一直，所以再做这两块主板的评测就完全是浪费时间了。所以这里只需拿DG33FB和DG33BU两块主板中的一块和不集成显卡的DP35DP做对比就可以了，我这里选择了和DP35DP同样PCB设计的DG33FB。

　　来看看两块主板在Everest中的信息：

Intel E6320的CPU信息

测试内存信息

Intel DP35DP主板信息总览

Intel DP35DP主板北桥信息

Intel DP35DP主板南桥信息

Intel DP35DP配合测试显卡信息

Intel DG33FB主板信息总览

Intel DG33FB主板北桥信息

Intel DG33FB主板南桥信息

Intel DG33FB主板集成显卡信息

第1页第2页第3页第4页第5页后一页>>>

文章导航

第1页：测试平台及产品属性

第2页：CPUmark99/SuperPi/TMPGEnc Plus/PCmark05测试

第3页：Sisoft sandra XI SP3测试

第4页：3Dmark03/3Dmark05/3Dmark06测试

第5页：HDTV高清视频播放测试

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