第 1 页 业界:新Sempron处理器逐渐上市- AM3处理器将上市 (本文共6页)
这几天的天气已经是热的受不了了,可刚看了下天气预报,发现未来几天还有上涨的趋势。OH--MGD。不过也许是老天可怜吧,中间时段也会插播“小广告”:时不时的弄点雷阵雨下下。这倒是能让这炎热的酷暑稍微清凉了一下。
接着我们再来看下宁波的三大件的价格变化吧。总的来说这周还是以涨为主,其中涨幅的最多还是内存,涨幅之最当属SMART 1G DDRII667,足足涨了65元,幅度还是满惊人的;还有威刚1G DDRII667(本本)内存的涨副也满大的,一个星期也涨了整整50元。CPU方面,有涨有跌,不过还是跌的厉害,一眼望去还是绿色占居了大半江山;最后就是硬盘跌跌涨涨,幅度都是满小的,介于5-10元之间。小编今天在拿报价单的时候,顺道了解到最近几天这三大件的价格应该不会有太大的变动。
[业界一]在不久的将来,AMD将会逐渐减少Athlon 处理器的数量取而代之的是新Sempron处理器,而在九月之前,AMD将会推出五款功耗为45W的 Sempron 处理器以满足入门市场的需求。
多款 65nm Athlon 64处理器如 3500+, 3800+和4000+, 以及 90nm Athlon 64 处理器都将会淡出,而新的即将上市的 45W Sempron 处理器则为采用了65nm制程的 LE-1300 (2.3GHz/512KB L2), LE-1250 (2.2GHz/512KB L2), LE-1200 (2.1GHz/512KB L2) 和LE-1100 (1.9GHz/256KB L2), LE-1150 (2.0GHz/256KB L2)。
[业界二]我们知道,AMD在不久的将来将会推出两款新的Socket接口,AM2+和AM3,其中AM2+将支持HyperTransport 3.0而AM3还将支持DDR3内存,我们前几日已经报道过映泰已经率先推出了Biostar TF560 A2+ AM2+主板,这从侧面表明AM2+产品已经离我们不远了。今天我们又得知,集成了DDR2/DDR3内存控制器的 AM3处理器将会在明年中期上市。
AMD AM3 家庭包括四核心的 Deneb、 DenebFX,双核心的 Propus 、 Regor以及单核心的 Sargas,这些处理器都将采用 45nm 制程。
AM2, AM2+和AM3 拥有一定的兼容性,未来的 AM3 处理器将兼容 AM2、AM2+ 主板,但是 AM3主板却不能支持 AM2及 AM2+ 处理器。
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