MCP68主板芯片组在AM2平台上取得巨大成功后，NVIDIA就一直没有发布新的基于AM2平台的主板芯片组产品。时值年末，NVIDIA终于有所动作，预计在明年年初推出MCP78U、MCP78S、MCP78H三款整合芯片组，而这三款芯片组最大的特点莫过于NVIDIA在他们的显示核心中加入了对X10技术规范的支持。其中，MCP78U内建GeForce 8级别的绘图核心，支持DX10，支持PureVideo HD，并且MCP78U主板有外接显示输出接口。可以说MCP78系列主板芯片组的发布使得NVIDIA又一次成为了整合主板领域的领航者。

　　作为国内主板大厂的冠盟也与第一时间推出了自己的基于MCP78U芯片组的主板产品，冠盟天隆TAN78U-M主板，该主板秉承了冠盟天隆系列主板“易用、耐用”的产品理念。冠盟天隆TAN78U-M主板采用NVIDIA MCP78U芯片设计，支持AMD Socket AM2接口的Athlon 64 FX / Athlon 64 X2 Dual-Core / Athlon 64 / Sempron系列处理器和AM2+架构Phenom系列处理器，支持最新的HT3.0传输规格，传输速度高达5.2GTS。主板板载4条DIMM插槽，支持双通道DDR2 1066/800/667MHz内存，最高支持8GB内存容量。我们知道在目前其他厂商MCP78U主板产品中，内存规格最高只支持到1066MHz，而冠盟则凭借着出色的研发团队将主板的内存规格提升到1333MHz的理想目标，进一步强化了主板的升级性能。

　　扩展接口方面，提供了一条PCI-E X16插槽、一条PCI-E X1插槽和两条PCI插槽，为用户升级提供了强大的扩展能力。另外冠盟天隆TAN78U-M主板还提供了6个SATA2接口一个IDE接口，为方便用户连接老IDE设备，，此外主板还提供了1个eSATA接口，方便用户硬盘热拔插。

　　在供电方面，冠盟天隆TAN78U-M主板采用豪华的5相供电设计，采用固态电容（正式版）+全闭式亚铁盐芯电感，保证了CPU供电的稳定。值得一提的是，这一款主板在供电设计上别具一格，该主板的散热片已跳出了传统的设计风格，在保证散热片外观漂亮大方的前提之下，更多地考虑的是主板达到最佳散热效果的实用性，我们可以看到主板MOS管上都覆盖了大大的优质散热片，保证了热量的及时散发，芯片组的散热片依照CPU散热方式设计，从这一点上体现出了冠盟天隆系列“易用、耐用”的设计理念。