为什么，采用AMD RS780芯片组的精英A780GM-A主板，从一上市就一直热卖？各种原因，主要就是因为凭借了AMD RS780芯片组的强大，而AMD 7系列集成显卡芯片组有多强大，就让我为大家细细道来：

　　去年，AMD凭着优秀的690G IGP芯片组，成功抢回自家平台芯片组主导地位，更大幅提升了AMD低端平台的竞争力，取得重大成功。踏入2008年， AMD将推出全新780G IGP芯片组，追加HT 3.0 、PCI-E 2.0支持，显示核心升级至DX10规格，内建UVD影像引擎，未来将支持Hybrid CrossFireX ，规格近乎完美。

　　AMD定于1月23日于大陆地区率先发布全新AMD 7系列IGP芯片组产品，包括RS740 、RS780C及RS780 ，它们将会沿用双品牌命名法则，包含了芯片组名称为市场名称，分别命名为「AMD 740G Chipset with ATI Radeon 2100 Graphics」、「AMD 780V Chipset with ATI Radeon 3100 Graphics」及「AMD 780G Chipset with ATI Radeon HD 3200 Graphics」。

　　其实AMD已不是头一次只针对大陆地区发布新产品，上代RS690同样在初期只针对大陆市场，全因当年HDMI驱动程式尚未完成，而大陆市场HDMI接口尚未普及，加上其以中文语言为主的特性，发布消息对全球市场影响较低，因此AMD选择优先在大陆上市。同样地， 7系IGP产品因为Hybrid CrossFireX驱动程式尚未完成， AMD打算等完成后才作全球发布，但却选择大陆先发售。

　　根据AMD芯片组规划，RS740其实是RS690的进化版本，主要是在芯片脚位上相容RS780芯片组，令主板业者不用重新设计，便可共用RS780 PCB 。规格方面，RS740仅支持Direct X9 、Hyper-Transport 1.0 、PCI-E 1.1a版本，内建AVIVO功能，支持DVI及HDMI输出，规格与RS690类似，主攻低端及OEM市场，RS740主板的FOB价格约为40-60美元，主要对手为NVIDIA GeForce 7050a主板。

　　而全新AMD RS780芯片组亦会分为入门级版本RS780C及RS780版本，虽然两者均支持Direct X10 、Hyper-Transport 1.0 、PCI-E 2.0版本，但RS780V将不支持Unified Video Decoder引擎，不支持Hybrid CrossFire技术，显示效能亦较低，亦不支持「Local Frame Buffer」内存支持，成为两者的主要市场区间。

　　RS780北桥芯片，采用55纳米CMOS制程并由TSMC代工，工作电压为1.1V ，最高功耗约11.4W ，省电模式下更可达至3W以下。芯片大小为21mm x 21mm ， 528-FCBGA封装，与RS740 、RS780C 、RS780D脚位相容。支持Hyper-Transport 1.0及3.0技术，分别支持最高2GT/s及5.2GT/s传输速速度，可支持所有K8处理器及新一代K10处理器。支持PCI-Express 2.0规格，并内建24个PCI-E Lanes ，包括了PCI-E x16显卡介面、4组可作扩充用途的PCI-Ex介面，另外1组PCI- e x4是用作连接南桥芯片的A-Link II介面。

　　据了解，RS780北桥芯片组的ASIC设计，显示接口是以x8+x4+x4的PCI-E组成，原理上是可以组成两组PCI-E x8显示接口达成CrossFireX技术，但AMD只容许RS780D版本，才能组成PCI-E x8显示接口，RS780及RS780C均被屏敝1此功能。此外，RS780显示核心可透过显卡介面，用作DDI (Digital Display Interface)用途，达成TMDS、SDVO及DisplayPort输出线路，但将会占上了部份Lanes，令显示接口速度只有x8、甚至是x4。

　　显示核心方面，RS780是基于Radeon HD 2400的RV610显示核心所移值，支持DirectX 10、 Shader Model 4.0及OpenGL 2.0规格，完全符合Microsoft vista Premium 2008规格。采用全新Unified Shader架构，拥有40个Stream Processors，内建8个Texture Address Unit 、4个Texture Filiting Unit、4个ROP，核心时脉为500MHz，规格可与真正的RV610媲美，所以RS780的显示效能与低端显卡的距离已大幅接近，分别只在于RV610拥有64Bit记忆体控制器，而RS780只拥有16Bit而已。

　　根据RS780规格白皮书指出，RS780显示核心支持Side-Port Memory技术，支持最高16Bit内存，最高可支持DDR2-1066或DDR3-1333速度记忆体颗粒，DDR2最高容量为256MB 、DDR3则为128MB ，使用Side-Port Memory后效能将提升10-15%，在记忆体颗粒价格低迷的情况下，RS780主板加入Side-Port Memory来提升效能，亦不失为一个好方案。

　　值得注意的是，由于AMD平台的系统记忆体控制器内建于处理器中，因此IGP显示核心需要透过Hyper-Transport介面，才能读取系统记忆体，因此在没有采用Side-Port Memory的情况下，采用Hyper-Transport 3.0的处理器会使IGP显示核心有更好的表现，尤其在需要大量记忆体读写的游戏中，可能会出现约5-10%的效能差距。

　　显示输出方面， RS780支持独立Dual Display输出，预设提供一组DVI或HDMI介面及透过内建的DAC支持D-Sub或TV输出。此外，工程师可把显示介面变成Digital Display Interface ，达成Dual-Link TMDS输出，能架构第二组DVI 、 HDMI或DisplayPort ， Side-Port Memory的线路如果没有被使用，也可以用作DVO输出线路，但显示核心只能提供两组输出线路同时工作。针对HDMI输出， RS780内建HDCP钥匙，可支持HD-DVD及Blu-Ray等受保护的高清影像播放，而北桥芯片内已建有HD Audio codec ，支持PCM及AC3音效输出格式，令主板不需要额外接线，也能让HDMI接口拥有声画同步输出。

　　由于HTPC市场需求不断增加，加上HD-DVD、Blu-Ray及HDTV等高清影像播放应用时代将临，为要迎合市场需求，RS780亦同时移值了UVD (Unified Video Decoder)影像处理器，能针对MPEG2 、H.264(ISO/IEC 14496-10 spec)及VC1(SMPTE 421M spec)编码的所有工作，包括Bitstream Processing、Inverse Transform、Motion Compensation及Deblocking动作，完全由IGP显示核心负责，真正做到接近100% CPU Offload，一举解决以往CABAC及CAVLE相当浪费处理器资源，低端系统根本无法应付的窘境。

　　RS780芯片组还有一个卖点，就是Hybrid-CrossFireX ，它能令芯片组内建的显示核心可与独立显示芯片，达成协同运算加速，效能可提升约30-40% ，而对手亦有类似的Hybrid SLI技术，可说是未来显示业界的趋势。根据AMD Hybird CrossFireX技术白皮书指出，未来AMD IGP显示核心将可与独立显示芯片作协同运算，如果以IGP显示效能基数为1.0x ，而用上一片效能基数约为1.5x的低端显示片， Hybrid CrossFireX技术将会为消费者带来约2.1x - 2.2x的效能，此举将有利AMD以显示技术吸引用家配上AMD芯片组及AMD显卡，令AMD平台化策略更具威力。

　　此外， Hybrid CrossFireX技术不单能提升效能，同时亦为用家带来节能效果，在2D模式或Light 3D模式下，独立显示芯片将会被屏敝，仅由IGP显示核心负责运算，显卡会处于休睡状态，令功耗大幅减少，当进入Performance 3D模式，显卡在不需系统重新启动下，回复至正常模式。

　　搭配的南桥芯片方面，也是完全革新的产品，新一代的南桥芯片SB700 ，支持6个SATA接口，相比上代SB600加出2个，并符合SATA II 、 AHCI 、 Hot Plug等规格，可达成e-SATA随插功能，支持RAID 0 、 1 、 10及JBOD模式，在性能上，也比SB600要高出一截，终于不会称为AMD芯片组的软肋，性能上和Intel以及nVidia能够平起平坐了！此外， SB700仍保留IDE接口，提供两组IDE装置支持，最高支持DMA 133模式。SB700拥有5组OHCI及2组EHCI控制器，支持12个USB 2.0接口及额外2组USB 1.1接口，扩充能力比上代SB600大幅提升。

　　音效方面，支持HD-Definition Audio规格，提供4个独立Input及4个独立Output Streams ，最高同时运算4个Codec ，支持192kHz Sample Rate及32-bit音效输出，兼容Unified Audio Architecture (UAA)规格。