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2008Intel IDF,你最关注哪个?
上周的4月2日-3日,全球的目光将再次聚焦中国上海。作为中国大陆地区的唯一一场,并且是08年全球的第一场信息技术峰会,此次2008英特尔信息技术峰会(IDF)透析了未来行业的一些趋势。
本次会议上,英特尔主要对一下信息做了解析息:
英特尔下一代45纳米高K微体系结构“Nehalem”(代号)的详细信息、WiMAX与超移动互联网终端(MID)的最新进展情况、至酷游戏与图形技术的最新成果 、突破性32纳米制程技术的最新信息。
我们知道,Intel刚刚推出45纳米的Penryn系列处理器,Penryn是在现行酷睿微架构基础上进行一定程度的改良,并将制造工艺提升到45纳米。不过相比之下,英特尔在Penryn之后的下一代架构“Nehalem”更让人期待,最重要的便是直接集成了内存控制器—尽管英特尔过去一直宣称将内存控制器放在北桥芯片的传统设计更加灵活、好处多多。但是,传统设计存在内存性能不高的弊端,而且在多路系统中,多枚CPU必须共享一套内存,很容易引发资源争抢,导致并行效能无法获得充分发挥,这也是过去Xeon一直无法与AMD Opteron抗衡的主要原因之一。相较之下,AMD自K8架构开始即将内存控制器集成到CPU内,这样CPU就与内存系统可以直接联系,不必再绕经前端总线和北桥芯片,内存访问延迟也因此提升了50%,这在相当程度上提升了系统的整体效能。英特尔在后来也充分意识到这一点,并计划在2008年推出集成内存控制器的新一代处理器,它也就是我们所说的“Nehalem”。
除了集成内存控制器外,Nehalem架构也将引入CSI动态总线技术,CSI总线在功能上类似于AMD的HyperTransport,都是作为芯片对联的高速总线,CSI同样可用于CPU与CPU、CPU与芯片组以及未来的CPU与协处理器的连接。Nehalem架构本身也将有大量的改良,引入的新技术包括第二代超线程技术、SSE4指令集、多级缓存等等,加上45纳米技术的辅助,Nehalem的每瓦性能指标将有相当幅度的提升。按照计划,Nehalem将于2008年四季度投产,并将于2009年初正式推向市场,届时英特尔也将走向一个新的至高点。
和移动及通讯有关的,主要几种在WiMAX上,WiMAX技术引入其用于笔记本电脑和新型互联网设备的英特尔® 迅驰® 双核处理器技术。这一持续创新将带领消费者进入由可靠宽带连接开启的无线计算新纪元。通过更小的尺寸、更快的速度以及高效能的计算,消费者将能够更便捷地随时通过互联网进行娱乐、工作以及获取大量个性定制内容。与其他无线宽带接入方式相比,移动 WiMAX 的速度高达每秒数兆比特,具备更大的数据吞吐量以及更广的覆盖范围,足以应对移动中的消费者日益增长的需求,即更便捷地获取用户自发生成的内容、高清视频、音乐、图片及其他大数据尺寸文件。
图形表现性能是整个芯片行业的一个变数,去年7月,AMD以54亿美元收购了ATI,现在我们看到A780G的整合显卡性能得到了革命性的提高,而同样,这次IDF上Intel对于集成显卡至酷游戏与图形技术也有了改变,在Intel下一代的集成显卡中不仅融入了高清解码元素还加入了更加强大3D流水线以及EU。这对Intel在未来进入独立显卡市场将会打下坚实的基础。此次,Intel在集成显卡上面的研发的投入要远远的大于以往。由此可见,Intel带到时机成熟后必定会进入独立显卡市场,那时显卡市场将不再是两强争霸的局面,而是要三足鼎立了……
Intel在制造工艺上,一直在业界具有领先位置。刚刚推出的Penryn就是全球首批量产的45纳米处理器,至于32纳米制造工艺,预计将会在2009年启用,32纳米工艺需要特殊的远紫外线平版印刷技术,其复杂程度有可能会延缓新生产工艺的部署。由于32纳米级别超微细架构晶体管制造技术,所采用的特殊远紫外线平版印刷制造设备的产量有限,而开发这样的一种设备是一项相当复杂的过程,也正因为如此会减缓采用新工艺的技术发展进度。
那么关于本次IDF上的技术重点,1、45纳米新架构Nehalem 2、Wimax和超移动互联网技术 3、新图形技术 4、32纳米制程 你更关心哪个技术改革?
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